新闻动态-江苏高凯精密流体技术股份有限公司

News

——

新闻动态

首页

2017-08-16

2017深圳NEPCON——高凯1号馆1A23欢迎您的莅临

展会概况 NEPCONSouthChina（华南国际电子生产设备暨微电子工业展）立足于需求增长迅速的华南及东南亚市场，是电子制造行业历久弥新，规模盛大的专业展会。在这个大牌齐聚的展示舞台上，不仅有国内外近600个知名品牌同台演绎，更有机会与超过48,000名来自电子行业的OBM/OEM/ODM企业管理者和采购决策人共洽合作商机。公司简介常州高凯精密机械有限公司的产品主要有气动喷射精密

2017深圳NEPCON——高凯1号馆1A23欢迎您的莅临

了解详情 →

2017-07-15

点胶机的五大点胶知识要点

点胶机使用前一定要先完全掌握点胶机的操作知识，然后再进行设备的操作。开机前应先检查一下电源、电压是否稳定。开启机器后，要注意机器有没有发出异常声响，如果有应当立刻关闭机器，排查问题后再开机。为了帮助大家更好的保证产品品质，提高生产效率，下面来谈谈点胶机的五大点胶知识要点。一、根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又

点胶机的五大点胶知识要点

了解详情 →

2017-07-15

点胶机的五大点胶知识要点

点胶机使用前一定要先完全掌握点胶机的操作知识，然后再进行设备的操作。开机前应先检查一下电源、电压是否稳定。开启机器后，要注意机器有没有发出异常声响，如果有应当立刻关闭机器，排查问题后再开机。为了帮助大家更好的保证产品品质，提高生产效率，下面来谈谈点胶机的五大点胶知识要点。一、根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又

点胶机的五大点胶知识要点

了解详情 →

2017-05-05

浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，在倒片芯片工艺中，钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板

浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用

了解详情 →

2017-05-05

浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，在倒片芯片工艺中，钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板

浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用

了解详情 →

2017-03-18

高凯精密上海慕尼黑展会完美谢幕，期待下一场盛宴

3月14-16日，上海新国际博览中心E1、E2、E3馆，慕尼黑上海电子生产设备展如约而至，电子生产设备人士汇聚一堂，共同打造为期三天的电子制造盛宴。本届展会全面展示了最前沿的SMT电子制造生产工艺设备，共吸引了来自世界各地的数万多名专业观众及业界精英参观，展会面积及参观人数达到历届展会之最。高凯的小伙伴在详细了解客户需求，高凯精密喷射点胶阀可以完全兼容于市场上任何自动化点胶平台，能在电子封装领

高凯精密上海慕尼黑展会完美谢幕，期待下一场盛宴

了解详情 →

< 1...20 21 22...24 >

Investor Relations

投资者关系

与高凯携手

共筑价值平台

Headquarters

常州总部

TEL: 0519-89886095

Office

办事处

苏州办事处 TEL: 18118363680

深圳办事处 TEL: 18118363766

二维码

官方公众号

二维码

官方抖音

地址: 江苏省常州市武进区常武中路18号
电话: 0519-89886095
邮箱: ir@gk-precision.com

Copyright © 2026 江苏高凯精密流体技术股份有限公司 All Rights Reserved.

网站建设：中企动力常州 | 标签

营业执照

网站地图 | 留言板

搜索

全部

全部
产品管理
新闻资讯
介绍内容
企业网点
常见问题
企业视频
企业图册

搜索