重磅首发 | 高凯精密全新半导体设备“首秀”SEMICON China 2026
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发布时间：
2026-03-23
当前，全球电子信息产业加速向高密度、高集成、高可靠性方向演进，半导体封装、汽车电子、消费电子等核心领域，对底部填充等精密点胶工艺提出了更加严苛的要求。高节奏连续生产、多品种柔性适配、工艺良率精准管控、全流程数字化追溯，已成为电子制造企业突破产能瓶颈、提升核心竞争力的关键命题。
当前，全球电子信息产业加速向高密度、高集成、高可靠性方向演进，半导体封装、汽车电子、消费电子等核心领域，对底部填充等精密点胶工艺提出了更加严苛的要求。
高节奏连续生产、多品种柔性适配、工艺良率精准管控、全流程数字化追溯，已成为电子制造企业突破产能瓶颈、提升核心竞争力的关键命题。
高凯作为国内精密流体控制领域的领军企业，将于3 月 25 日携全新半导体芯片底部填充设备GK-600UF重磅亮相SEMICON China 2026，以六大核心优势破解行业痛点。为高端电子封装行业带来更高效、更柔性、更智能的全流程解决方案。
半导体设备重磅首发：GK-600UF
六大核心优势：
01平台式自动上下料 高速稳定流转
全自动平台式上下料，精准完成物料装载、传输与卸载，无需人工干预。降低操作误差，提升流转效率，满足高节拍生产需求。
02双轨交叉协同作业 柔性生产适配
双轨并行或交叉切换，实现多批次同步处理，大幅缩短等待时间，提升稼动率。灵活适配多品种小批量及不同封装工艺。
03三段式精确温控 工艺品质可控
三段式加热保温系统，精确控制预热与保温，避免温度波动导致的填充缺陷，缩短作业周期，保障底部填充良率。
044信息化全程管控 数字智能赋能
支持SECS/GEM等协议，无缝对接工厂自动化系统，实时采集运行数据，可视化监控与全流程追溯。支持数据导出与分析，优化生产流程，助力智能制造与工艺迭代。
05 模块化柔性设计 拓展性强
核心组件标准化接口，快速拆卸更换升级。灵活适配不同工艺，降低改造成本，延长设备生命周期。
06高精度驱动与检测 微米级作业保障
高精度直线电机驱动，自研视觉检测算法，实现微米级定位与检测，确保长期运行精度与一致性。
展会精彩延续：精密流体硬实力
除半导体新品首发外，高凯精密还将在同期举办的慕尼黑上海电子生产设备展中，展出压电系列、螺杆系列、点胶机系列等多款精密流体控制产品，全面覆盖多样化点胶应用场景：
压电系列
螺杆系列
双动子点胶系统
Coating封胶划胶设备GK-800M
展会信息
展会名称：慕尼黑上海电子生产设备展&上海国际半导体展览会
展位号：【W1馆1328】 &【T3馆 247】
展会时间：2026.03.25-03.27
展会地点：上海新国际博览中心
我们诚邀行业同仁、合作伙伴、新老客户莅临展位参观交流，与高凯精密一同探索高端电子封装技术的创新未来，共话中国高端制造的发展新机遇！
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