说起激光喷锡焊接系统，激光焊接领域的朋友们应该都知道，这是一种采用激光喷射锡球键合技术的新型焊接技术，目前使用也是非常广泛的，如数据线焊点组装焊接、手机数码相机软板连接点焊接、高清摄像头模组焊接、传感器焊接、航空航天高精密电子产品焊接、精密声控器件焊接、HDD(HGA，HSA)、MEMS、BGA等高精密部件焊接领域。

　　它的应用范围如此广泛，这和它自身的特点优势是离不开的，那产品到底有哪些具体特点呢?接下来，就让我们大家一起去了解一下：

　　1、激光喷锡焊接系统具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控的特点。能够将分离后的单个锡球通过激光和惰性气体的作用，将一定温度的熔融锡料液滴喷射 到金属化焊盘上，可以利用锡球液滴所携带的热量，精确喷射 到待焊接区域的表面，加热焊盘形成凸点或实现键合。

　　2、与普通钎焊方法相比，具有冲击变形及瞬时凝固的特点，能够体现出其特有的工艺过程特征。使用激光喷锡焊接系统进行焊接这种工艺，能够在一定程度上实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米，并且锡球分配与加热过程同时进行，生产效率非常高。

　　3、激光喷锡焊接系统的焊接速度是非常快的，特别适合对细小的孔洞类焊盘，三维空间类焊盘的焊接。通过对锡球的数字控制，可实现喷射位置的精确控制，从而实现极小间距的互连，并且连接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤。